Samsung och IBM har kombinerat sin kunskap och sina ansträngningar för att potentiellt skapa framtidens chip: så här fungerar de och vilka fördelar de har
Den innovation som Samsung och IBM tillkännagivit under de senaste dagarna visar hur mycket framsteg vi skulle kunna göra om två jättar av deras kaliber oftare ställde sig inför de tekniska utmaningarna. Chips kommer att förändras i framtiden, och mycket, enligt Samsung och IBM.
Den som de två jättarna tillkännagav vid det 67:e International Electron Devices Meeting (IEDM) är potentiellt en revolution av epokgörande proportioner. De två jättarna inom datorer och teknik förklarade för världen att de hade ägnat mycket tid åt att försöka komma fram till hur de skulle kunna ge nuvarande chip med FinFET-arkitektur ett evolutionärt steg framåt. De blir bättre för varje år, men det finns en växande känsla av att skillnaderna mellan en generation och nästa blir alltmer suddiga och att vi närmar oss en evolutionär topp som vi inte längre kan överskrida.
Hur är de nya chipsen från Samsung och IBM
Så inleddes konferensen i San Francisco, IEDM, med att klockorna för Samsung-IBM-innovation ringde. Detta är en ny arkitektur för chip, eller mer tekniskt sett en ny design, som innebär att transistorerna staplas på varandra, dvs. - vilket är mycket förenklat - de enskilda enheter som fysiskt är kopplade till varandra för att göra chipen.
I nuvarande produkter måste man föreställa sig transistorerna sida vid sida, som om de vore placerade på ett horisontellt plan, vilande på en yta (naturligtvis med oändligt små utrymmen). Denna arkitektur kallas FinFET och har funnits i många år: alla de mest kända chipen, även de senaste som Snapdragon 8 Gen 1 eller MediaTek Dimensity 9000, har FinFET-design.
Samsung och IBM ser morgondagens chip med en ny arkitektur som kallas Vertical Transport Field Effect Transistors eller VTFET, dvs. chip där transistorerna inte längre sitter sida vid sida utan är placerade ovanpå varandra. I FinFET:er flyter strömmen horisontellt från en sida av chipet till den andra, medan strömmen i VTFET:er flyter vertikalt, dvs. från den låga toppen, som representeras av transistorn i basen, till den som fungerar som den höga toppen, dvs. den i toppen.
Fördelarna med vertikala chip
Samsung och IBM säger att det finns minst två huvudfördelar med den nya VTFET-arkitekturen. Den första är att det kommer att bli möjligt att fördubbla chipeffekten på mindre än två år, och den andra är den högre effektivitet som kan uppnås genom "vertikalt" strömflöde, dvs. lägre energiförbrukning för samma effekt eller högre effekt för samma förbrukning.
Detta är den största fördelen, åtminstone enligt de två företagen, som har imponerat på oss med sin uppskattning av 85 procent lägre energiförbrukning med samma effekt som dagens chip, vilket innebär, återigen enligt Samsungs och IBM:s uppskattningar, att vi om några år kan närma oss den veckas autonomi på en laddning som ärofyllda produkter som den första Nokia 3310 brukade garantera.
Det är för tidigt att säga hur lång tid det kommer att ta för Samsung och IBM:s innovation att förverkligas: de två har inte fastställt någon tidsram för när VTFET-tekniken ska komma ut på marknaden, men vi hoppas att det sker snart.